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1.金融IC卡结构及产业链
金融IC卡主要由芯片和卡基两个部分构成。其中芯片目前主要是来自国际知名芯片厂(NXP等)，卡基主要是由国内厂商生产。
金融IC产业链较为简单：上游为PVC卡基、芯片，中游COS系统(相当于操作系统)导入和封装，下游卡片产品。
2.我国金融IC卡结构及其成本分拆
金融IC卡成本拆分：
金融IC卡的材料成本占总成本比为86%左右，其它成本(主要包括电力，设备折旧等)占比14%左右，其中主要材料为芯片和卡基，卡基的PVC行业属于基础原材料行业，行业竞争充分，市场价格相对稳定，但芯片的价格会随着规模的扩大快速降低。
目前金融IC卡价格9-10元，假设为10元，目前金融IC卡毛利率水平大约30%左右，据此推测金融IC卡卡会计成本为7元左右，其中大约5.5元是芯片成本，而目前市场上卡基成本每张在0.5元以下。
成本结构中，卡基的成本基本会是稳定的，随着工艺的提升成本可能会下降，但空间不大，所以金融IC卡的成本下降主要靠芯片价格的下降。
卡基价格分析：基本稳定
卡基价格变化主要受原材料PVC价格波动的影响，下图显示为2003年以来每吨PVC的价格，平均到每张成品卡上，PVC的价格波动对卡基的影响会很小。
芯片价格分析：随着量的扩大下降迅速
芯片成本主要由晶圆、封装测试费、其它费用构成。晶圆包括委托晶圆代工厂的晶圆采购代工费、掩膜制作费、裸片测试费和减薄划片费;封装测试费包括封装费和成品测试费;其它费用主要包括折旧、电力等。
目前国内芯片几乎全部来自于NXP，今年相对于去年降幅不大，在今年下半年国内芯片可能将陆续通过试点，被制卡商采用，芯片价格可能进入竞争较为激烈的时期，预计价格会陆续有一定幅度的下滑。
http://bjchrp.cn/bjc/5302.html |
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